[正]エピタキシャル成長装置エンジニア〈5-112〉★入社祝金10万円★

以下の①～④よりお選びいただけます。 【①ソフト開発設計 兼 フィールドアプリケーションエンジニア】 〇半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）のソフトウェアエンジニアとして下記の業務を担当していただきます。 ・設計 ・プログラミング ・コーディング ・デバッグ ・トラブル対応 【②装置の組立・調整 兼 フィールドアプリケーションエンジニア】 ・枚葉式エピタキシャル成長装置（Si/SiC/GaN)の組立、調整、検査及び現地装置搬入、据付、立上作業全般。 ・納入装置の現地フィールドサービス全般、キーパーソン 【③プロセス開発エンジニア（成膜）】 〇エピタキシャル半導体製造装置開発の中で、実際にプロセス（成膜）を行っていただきます。 ①シリコン、GaN、SiC膜のプロセス方法の開発 ②装置の開発、メンテナンス、トラブル対応 ③プロセスに関する客先での装置立上、客先でのプロセス支援 【④機械設計】 〇半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計　等